干氣密封的潛在缺點

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所屬分類：密封百科

1）隔離氣體進入流程液體

隔離氣體在非接觸式干氣密封正常運行期間被消耗，并遷移到流程液體和大氣中。最終用戶必須意識到這一點。采用一個閉環(huán)泵送系統(tǒng)將是一種不常見的情況，但在這種情況下，消耗到流程液體中的隔離氣體可能會積聚并導致泵送流體循環(huán)出現(xiàn)問題。隔離氣體進入流程液體的潛在影響是化學反應(yīng)、催化劑污染或泵送流體的稀釋。認識到這些事實很重要，尤其是在考慮容器、閉環(huán)系統(tǒng)或敏感化學應(yīng)用上的干氣密封時。隔離氣體的進入量將取決于流程和Plan 74的運行工況。

將隔離氣體的設(shè)定壓差保持在流程壓力以上是很重要的。超過隔離氣體壓差范圍會增加隔離氣體的消耗，并可能將隔離氣體進入流程的程度增加到不希望的水平。

2）隔離氣體的供應(yīng)

API Plan 74需要向Plan 74支持面板提供干隔離氣體（通常為氮氣）。通常情況下，這來自全廠范圍內(nèi)的氮氣管道系統(tǒng)。不建議用壓縮氣體瓶架代替，因為消耗和補充速度可能會導致壓縮氣體耗盡，這對密封運行至關(guān)重要。

3）必須將隔離氣壓力提高到流程液體壓力以上，通常為30至50 psig

當可用的氣體供應(yīng)壓力較低、且現(xiàn)場無法提供所需壓力的氣體時，則可能需要通過額外的增壓設(shè)備來增加氣體壓力。

4）小型密封腔

與任何機械密封一樣，在將密封設(shè)計應(yīng)用于不是專門為具有較小密封腔/填料函的機械密封設(shè)計的舊泵時，存在局限性。一些標準的干氣體密封設(shè)計可能需要比可用的截面積更大的空間來安裝密封設(shè)計所需的硬件和組件。

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